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　　证券之星消息，2025年7月29日环旭电子(601231)发布公告称南方基金、宏道仁滙、瑞鸿资产、Morgan Stanley、Citfund、兴证全球基金、国泰人寿、九泰基金、财通证券、国海证券、中金公司、华创证券、驭秉投资、国泰投信、Pinpoint、大家保险、高盛、交银施罗德、仓石基金、Bamboo Hill Capital、银华基金、宏利基金、泰康基金、红杉资本、东北证券、睿郡资产、西南证券、兴业证券、银行证券、国金证券、粤开证券、中司、汇丰前海、国泰海通、永丰金证券、华泰证券、富邦投信、JP Morgan、元大投信、国投瑞银、银河基金、申万菱信、创金合信、金鹰基金、UBS、中泰证券、中庚基金、华泰柏瑞、仁桥资产、Equal Capital于2025年7月28日调研我司。

　　具体内容如下：问：公司在去年的电话会上到大客户端的手机模组看到一些机会，比如PMIC和射频有一定采用SiP的潜力，明年的机型上有没有看到新的变化？答：最近几年公司主要生产的SiP模组没有太多变化，但是在SiPlet领域不断收获一些新项目。目前公司看到客户在一些新的应用方向上开始有一些需求变化，公司也在积极跟客户配合。相信未来在手机的应用上，还会有一些新的SiP模组应用的机会。问：近日公司也有公告称L10服务器JDM项目的交付，请公司介绍一下业务细节。答：公司在L10伺服器JDM交付落地的部分是在今年完成的。这个产品主要是与公司长期合作的OEM客户开发的edge Server，公司与客户都在密切关注这个产品的市场反应。因为客户供应链分工的关系，公司目前参与了L10设计开发的业务以及主板PCB的生产，这一点公司会持续跟进客户的需求，寻求进一步的合作机会。问：请公司介绍下6T光模块产品的进展。答：目前公司披露的1.6T的光模块还是一个研发产品，公司的新闻上详细介绍了光模块产品的主要技术指标和制程层面的研究，后续公司会建设实验室来提升在产品开发初期的验证效率和时效。 从光模块产品角度而言，公司希望从产品研发入手，掌握产品设计的核心技术，进而匹配和服务客户定制化的需求。在制造能力方面，公司也在同步进行当中，同时会和产业链上下游加强合作，包括通过并购和投资的形式尽快建立起环旭在光模块业务层面上研发到制造的完整能力。 问题4近期北美的一些CSP厂商capex预期不错，公司在I服务器的产能和营收的指引有没有向上调整的空间，目前的指引是否相对保守？ 公司今年在I相关的板卡上投资了capex，符合市场端的需求变化趋势。环旭正在原有投资的基础上继续增加投资，希望台湾地区产能再增加30%，墨西哥地区再增加20%的产能，公司有看到客户的需求有所提升。问：公司高集成度的SiP模组明年将应用到AI眼镜上，在升空间、减少重量、降低功耗方面具体有什么作用？对比COB方案，成本上差异有多少？答：公司高集成度的SiP模组实际应用到I眼镜的主控板上，能够显著缩小主控板的面积，因为高集成度的SiP模组是双面打件的，再加上也使用了公司做的WiFi模组。在减重层面上，目前来看减少有限，因为核心系统的复杂度会有差异，而像续航能力则要看电池。相较于COB方案的成本，因为总体出货量还不够大，规模效应还未显现，毕竟SiP模组的封装相对于COB的成本会增加。从客户的反馈来看，能够成功缩小主控板的面积，在产品迭代过程当中提高产品的集成度，这些性能指标的提升是客户更在意。问：在AI眼镜上公司更长期的布局和规划是怎么样的？明年开始公司就会供模块化的产品，未来有没有计划增加后端组装的业务来供更长的价值链，或者是考虑更多的料号的供应，相应的公司对眼镜这一块市场未来CAPEX的支出是怎么样规划的？答：关于眼镜这个产品，公司目前主要还是关注头部客户，现在主要的精力是放在北美这家客户身上，但是公司也在看其他客户的机会，包括国内现在比较积极的一些眼镜的厂商。在眼镜的其他料号层面上也会关注核心部件，环旭在消费电子层面上始终把业务重心放在关键部件上。消费电子的系统组装一直不是环旭业务拓展的重点方向。 当下公司在I眼镜模组端的支出更多放在产品的设计层面上，在制造端公司是和SE合作的，未来从提高成本端的综合竞争力的角度来看，公司是有规划投资I眼镜模组的制造能力。因为随着I眼镜出货量的提升，以及公司在SiP业务层面上拓展的新的方向，公司会朝着in-house的方向去做投资和布局，不过这个过程会相对长一点，预计需要两年或者是更长一点的时间。问：公司今天分享了高压直流垂直供电的架构，英伟达在今年5月份也出了800V的架构，公司觉得产品的Ramp-up time会在什么时候？我们今年的资本开支的指引大概是2亿美金，这个产品会不会需要增加资本开支？答：在高压直流供电这个项目上，去年公司就跟SE在前端有较多方案讨论和技术开发。未来800V直流供电是一个趋势。这个技术根据目前的市场预估的时间表，大约在2028年左右量产落地。但是这个技术的整体开发还需要整个上下游供应链整合，从先进封装一直到板卡系统设计，所以在这方面公司未来会和SE一起合作并大量投资。目前产品的前期支出主要集中在产品的设计开发，生产制造的capex目前还没有投资，预计会在2028年。问：公司五大业务在下半年的市场需求如何看待？特别是消费电子。答：2025年需求没有太大提升。这里面有几个原因，通信类和消费电子类产品我们在主要客户的份额比较稳定，比较大的亮点和突破点就是在智能眼镜方面，在明年能看到收入会放量。工业类产品去库存的速度比预期来得慢，本来以为两年就可以去库存，现在看来需要两年半，所以下半年开始会逐步的恢复正常。在车电方面，产业上现在竞争比较卷，Power Module现在也得到了几家OEM客户的肯定，目前正在推进中。云端存储的业务，公司在业绩上虽然有成长，但速度还不够快。不过下一波的市场需求提升趋势里，光模块的速度要提高到1.6T，电源也是一个很重要的机会，这方面我们也在做中长期的投资。问：请公司介绍一下我们在服务器领域为什么选择垂直供电和光模块进行发展？答：公司业务的一大特色是微小化，微小化不只是环旭本身多年来积累的微小化的模组能力，也包括了SE在先进封装上的优势。所以我们就围绕我们的核心优势来事先布局和投资未来，尤其是在技术含量比较高的部分——光模块和垂直供电。 垂直供电的方向上，在大电流的情况下散热是很难解决的问题，而垂直供电是一个解决方案，我们正在努力研发和NPI，预计2027、2028年会有成果显现。 光模块主要是分为两个阶段。第一个阶段是把外部的optical transceiver和里面的IC先放在一个PCB上，第二部分才真正的co-package，这个阶段集团的整体优势就会完全发挥出来。 这两块业务都是瞄准将来能够和SE在做垂直业务整合方面会有比较紧密的合作，环旭有机会在技术层面上能够占据制高点，借助我们的全球化，我们在模组以及客户方面的一些优势，真正建立我们自己在这个产品层面上的相对竞争对手的比较优势和差异性。比如说将来在光模块方面可以实现弯道超车，甚至可以做得更好。问：关于AI加速卡公司是否有更高规格的产品，比如说主板，目前验证的进展以及导入的进度。另外，加速卡业务份额后续会有怎样的预期？答：目前公司目标是I加速卡的成长，希望能达到30%的份额。公司会在加速卡成功的基础上进一步争取主板的业务，希望未来在I加速卡和主板业务上都可以占到目前这个北美客户理想的份额。

　　环旭电子(601231)主营业务：主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。

　　环旭电子2025年一季报显示，公司主营收入136.49亿元，同比上升1.16%；归母净利润3.35亿元，同比上升0.08%；扣非净利润2.8亿元，同比下降2.34%；负债率53.12%，投资收益8743.52万元，财务费用7226.4万元，毛利率9.42%。

　　该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；过去90天内机构目标均价为17.13。

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入9310.65万，融资余额增加；融券净流入382.6万，融券余额增加。

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